射频微波覆铜基板
射频微波系列采用PTFE-陶瓷复合材料,是一种专⻔面向毫米波、探测雷达、光通信及军工等对于传输损耗极端敏感应用场景的超低损耗材料。
材料特性介绍:
1、高频微波热塑性材料,搭配胶片可多层层压,匹配高温制作;
2、高低温极佳的电性能,传输稳定;
3、优异的隔热和绝缘可靠性
4、有布和无布介质,均具有介电一致性强,可高频无插损传输;
5、超低损耗材料与低膨胀。
优点和优势:
1、PTFE树脂与纳米陶瓷组合体系;
2、与铜箔的热膨胀系数一致,高低温变化不影响性能;
3、吸水性低、受潮时不影响介电常数与介质损耗;
4、耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强;
5、低Z轴膨胀系数和优良的尺寸稳定性。度良好。
应用领域:
1、北斗微波模块;
2、功率放大器、功控主板;
3、基站天线、滤波器主板;
4、航空、航海定位系统;
5、雷达;
6、交通轨道定位系统。
7、航空、航海定位系统。
产品型号表:
产品名称 | 产品类型 | 介电常数DK | 正切损耗DF |
TLB240F | PTFE粘结板 | 2.40 ± 0.05 | 0.0005 |
TLB205F | PTFE粘结板 | 2.05 ± 0.05 | 0.0005 |
TLF205H | PTFE高频覆铜基板 | 2.05 ± 0.05 | 0.0005 |
TLF220H | PTFE+陶瓷复合高频覆铜基板 | 2.20 ± 0.05 |
0.0007 |
TLF255H | PTFE+陶瓷复合高频覆铜基板 | 2.55 ± 0.05 | 0.0012 |
TLF265H | PTFE+陶瓷复合高频覆铜基板 | 2.65 ± 0.05 | 0.0012 |
TLF294H | PTFE+陶瓷复合高频覆铜基板 | 2.94 ± 0.05 | 0.0012 |
TLF300H | PTFE+陶瓷复合高频覆铜基板 | 3.00 ± 0.05 | 0.0012 |
TLF350H | PTFE+陶瓷复合高频覆铜基板 | 3.50 ± 0.05 | 0.0012 |