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射频微波覆铜基板

射频微波系列采用PTFE-陶瓷复合材料,是一种专⻔面向毫米波、探测雷达、光通信及军工等对于传输损耗极端敏感应用场景的超低损耗材料。

材料特性介绍:

 

1、高频微波热塑性材料,搭配胶片可多层层压,匹配高温制作;
2、高低温极佳的电性能,传输稳定;
3、优异的隔热和绝缘可靠性
4、有布和无布介质,均具有介电一致性强,可高频无插损传输;
5、超低损耗材料与低膨胀。

 

优点和优势:

 

1、PTFE树脂与纳米陶瓷组合体系;
2、与铜箔的热膨胀系数一致,高低温变化不影响性能;
3、吸水性低、受潮时不影响介电常数与介质损耗;
4、耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强;
5、低Z轴膨胀系数和优良的尺寸稳定性。度良好。 

 

应用领域:

 

1、北斗微波模块;
2、功率放大器、功控主板;
3、基站天线、滤波器主板;
4、航空、航海定位系统;
5、雷达;
6、交通轨道定位系统。
7、航空、航海定位系统。

 

产品型号表:

 

产品名称 产品类型 介电常数DK 正切损耗DF
TLB240F PTFE粘结板 2.40 ± 0.05 0.0005
TLB205F PTFE粘结板 2.05 ± 0.05 0.0005
TLF205H PTFE高频覆铜基板 2.05 ± 0.05 0.0005
TLF220H PTFE+陶瓷复合高频覆铜基板 2.20 ± 0.05

0.0007

TLF255H PTFE+陶瓷复合高频覆铜基板 2.55 ± 0.05 0.0012
TLF265H PTFE+陶瓷复合高频覆铜基板 2.65 ± 0.05 0.0012
TLF294H PTFE+陶瓷复合高频覆铜基板 2.94 ± 0.05 0.0012
TLF300H PTFE+陶瓷复合高频覆铜基板 3.00 ± 0.05 0.0012
TLF350H PTFE+陶瓷复合高频覆铜基板 3.50 ± 0.05 0.0012