产品中心
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高频碳氢覆铜基板
高频碳氢系列材料采用电子级玻璃纤维布作为增强材料,主体采用热固性碳氢树脂,压合温度较低,刚性较强,玻璃化温度极高。PCB加工技术完全兼容传统的高速材料制造参数。它是一种低成本,易于加工的通用高频PCB信号材料。¥ 0.00立即购买
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陶瓷高介电常数覆铜基板
陶瓷高介电常数覆铜板基板采用碳氢热固性树脂复合纳米陶瓷材料,介电常数高,介质轻,优化设计,主要应用于高速多层压合通信产品,涉及电气性能对正切角插入损耗要求高的多层高精度电路板。¥ 0.00立即购买
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新能源绝缘材料
新能源导热绝缘垫片是一款纯高频高导热树脂流延工艺增强型高导热绝缘材料,主体采用特殊陶瓷填充的硅树脂体系,具有极好的导热性能,极高的绝缘耐电压性能,较低的介电常数,和优良的加工性能。¥ 0.00立即购买
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常规刚性覆铜基板
常规刚性覆铜基板主要采用改性热固材料,搭配胶片可多层层压,耐温耐压,隔热绝缘,主要应用高速多层压合通讯产品,对正切角插入损耗要求高多层高精密电路板.¥ 0.00立即购买
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高导热碳氢覆铜基板
高导热碳氢覆铜基板主体采用热固树脂复合纳米陶瓷材料,搭配碳氢胶片可多层层压,介质高导热材质,散热率极高,主要应用代替高速多层压合通讯产品,对电性能正切角插入损耗高多层高精密电路板。¥ 0.00立即购买
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射频微波覆铜基板
射频微波系列采用PTFE-陶瓷复合材料,是一种专⻔面向毫米波、探测雷达、光通信及军工等对于传输损耗极端敏感应用场景的超低损耗材料。¥ 0.00立即购买