常规刚性覆铜基板
常规刚性覆铜基板主要采用改性热固材料，搭配胶片可多层层压，耐温耐压，隔热绝缘，主要应用高速多层压合通讯产品，对正切角插入损耗要求高多层高精密电路板.
材料特性介绍:
1、极佳的散热性；
2、优异的隔热和绝缘可靠性；
3、低z轴CTE、高CTI、Tg ≧150℃(DMA)
4、优秀的温度漂移和频率漂移；
5、更低的介质损耗。
优势和优势
1、改性复合化合物树脂与纳米陶瓷组合体系；
2、与铜箔的热膨胀系数一致，高低温变化不影响性能；
3、吸水性低、受潮时不影响介电常数与介质损耗；
4、耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度良好；
5、低Z轴膨胀系数和优良的尺寸稳定性。
应用领域:
1、北斗微波模块；
2、功率放大器；
3、基站天线；
4、通讯设备；
5、汽车高速传输系统；
6、航空、航海定位系统；
7、交通轨道定位系统；
8、滤波器主板；
9、功控主板。
产品型号表:
| 产品名称 | 产品类型 | 介电常数DK | 正切损耗DF |
| TL255H | 高频碳氢覆铜基板 | 2.55 ± 0.05 | 0.0025 |
| TL265H | 高频碳氢覆铜基板 | 2.65 ± 0.05 | 0.0025 |
| TL300H | 高频碳氢覆铜基板 | 3.00 ± 0.05 | 0.0020 |
| TL330H | 高频碳氢覆铜基板 | 3.30 ± 0.05 | 0.0020 |
| TL338H | 高频碳氢覆铜基板 | 3.38 ± 0.05 | 0.0020 |
| TL342H | 高频碳氢覆铜基板 | 3.42 ± 0.05 | 0.0025 |
| TL350H | 高频碳氢覆铜基板 | 3.50 ± 0.05 | 0.0028 |
