高频碳氢系列材料采用电子级玻璃纤维布作为增强材料，主体采用热固性碳氢树脂，压合温度较低，刚性较强，玻璃化温度极高。PCB加工技术完全兼容传统的高速材料制造参数。它是一种低成本，易于加工的通用高频PCB信号材料。
