高频碳氢覆铜基板
高频碳氢系列材料采用电子级玻璃纤维布作为增强材料,主体采用热固性碳氢树脂,压合温度较低,刚性较强,玻璃化温度极高。PCB加工技术完全兼容传统的高速材料制造参数。它是一种低成本,易于加工的通用高频PCB信号材料。
材料特性介绍:
1、高频碳氢微波热固树脂复合纳米陶瓷材料,搭配碳氢胶片可多层层压,介质高低温运用更稳定;
2、极佳的高导散热性,优异的物性,隔热和绝缘可靠性;
3、低z轴CTE、高CTI、Tg ≧280℃(DMA)、高互调指标;
4、耐化学性,可加工性好;
5、可耐SMT回流焊温度达235℃。
优点和优势:
1、碳氢复合化合物树脂与纳米陶瓷组合体系;
2、与铜箔的热膨胀系数一致,高低温变化不影响性能;
3、吸水性低、受潮时不影响介电常数与介质损耗;
4、耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度良好;
5、低Z轴膨胀系数和优良的尺寸稳定性。
应用领域:
1、基站天线/功率放大器;
2、军工雷达/汽车高速传输系统;
3、航空、航海定位系统;
4、交通轨道定位系统;
5、高速传输/功控主板。
产品型号表:
产品名称 | 产品类型 | 介电常数DK | 正切损耗DF |
TL255H | 高频碳氢覆铜基板 | 2.55 ± 0.05 | 0.0025 |
TL265H | 高频碳氢覆铜基板 | 2.65 ± 0.05 | 0.0025 |
TL300H | 高频碳氢覆铜基板 | 3.00 ± 0.05 | 0.0020 |
TL330H | 高频碳氢覆铜基板 | 3.30 ± 0.05 | 0.0020 |
TL338H | 高频碳氢覆铜基板 | 3.38 ± 0.05 | 0.0020 |
TL342H | 高频碳氢覆铜基板 | 3.42 ± 0.05 | 0.0025 |
TL350H | 高频碳氢覆铜基板 | 3.50 ± 0.05 | 0.0028 |