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  • 高导热碳氢覆铜基板

    高导热碳氢覆铜基板主体采用热固树脂复合纳米陶瓷材料，搭配碳氢胶片可多层层压，介质高导热材质，散热率极高，主要应用代替高速多层压合通讯产品，对电性能正切角插入损耗高多层高精密电路板。

    넶8 ¥ 0.00