高导热碳氢覆铜基板

高导热碳氢覆铜基板主体采用热固树脂复合纳米陶瓷材料，搭配碳氢胶片可多层层压，介质高导热材质，散热率极高，主要应用代替高速多层压合通讯产品，对电性能正切角插入损耗高多层高精密电路板。

材料特性介绍:

1、极佳的高导散热性1.2W；
2、优异的物性，隔热和绝缘可靠性；
3、低z轴CTE、高CTI、Tg ≧280℃(DMA)、高互调指标；
4、耐化学性，可加工性非常好；
5、可耐SMT回流焊温度达235℃。

优点和优势:

1、碳氢复合化合物树脂与纳米陶瓷组合体系；
2、与铜箔的热膨胀系数一致，高低温变化不影响性能；
3、吸水性低、受潮时不影响介电常数与介质损耗；
4、耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度良好；
5、低Z轴膨胀系数和优良的尺寸稳定性。

应用领域:

1、北斗微波模块；
2、基站天线/功率放大器；
3、军工雷达/汽车高速传输系统；
4、航空、航海定位系统；
5、交通轨道定位系统；
6、高速传输/功控主板。

产品型号表: