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  • 陶瓷高介电常数覆铜基板

    陶瓷高介电常数覆铜板基板采用碳氢热固性树脂复合纳米陶瓷材料，介电常数高，介质轻，优化设计，主要应用于高速多层压合通信产品，涉及电气性能对正切角插入损耗要求高的多层高精度电路板。

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