陶瓷高介电常数覆铜基板

陶瓷高介电常数覆铜板基板采用碳氢热固性树脂复合纳米陶瓷材料，介电常数高，介质轻，优化设计，主要应用于高速多层压合通信产品，涉及电气性能对正切角插入损耗要求高的多层高精度电路板。

材料特性介绍:

1、有布结构，射频雷达传输更稳定，优异的物性，隔热和绝缘可靠性；
2、低z轴CTE、高CTI、Tg ≧280℃(DMA)、高互调指标；
3、耐化学性，可加工性非常好；
4、可耐SMT回流焊温度达235℃；
5、高速旋转不裂缝，可保证介电常数稳定性。

优点和优势:

1、碳氢复合化合物树脂与纳米陶瓷组合体系；
2、与铜箔的热膨胀系数一致，高低温变化不影响性能；
3、吸水性低、受潮时不影响介电常数与介质损耗；
4、耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度良好；
5、低Z轴膨胀系数和优良的尺寸稳定性。

应领域用：

1、北斗微波模块；
2、基站天线/功率放大器；
3、军工雷达/汽车高速传输系统；
4、航空、航海定位系统；
5、交通轨道定位系统；
6、高速传输/功控主板。

产品型号表: